增設(shè)年度 : 2024

開設(shè)課程 : 集成電路科學(xué)與工程專業(yè)開設(shè)的課程有半導(dǎo)體物理，半導(dǎo)體器件原理，模擬電子線路，數(shù)字邏輯基礎(chǔ)，信號(hào)與系統(tǒng)概論，數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)原理，模擬集成電路設(shè)計(jì)原理，集成電路工藝原理，器件模型與SPICE仿真，集成電路納米技術(shù)，集成電路封裝與測試，嵌入式處理器與芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，超低功耗集成電路設(shè)計(jì)，射頻集成電路基礎(chǔ)，模擬電路測試原理，現(xiàn)代集成電路光刻技術(shù)導(dǎo)論，光電子器件與集成，特色工藝與功率半導(dǎo)體技術(shù)，電子材料分析，半導(dǎo)體材料，先進(jìn)封裝，存儲(chǔ)器技術(shù)，新型計(jì)算范式概論，集成電路發(fā)展概論，EDA系統(tǒng)軟件分析和設(shè)計(jì)方法學(xué)，器件可靠性原理與測試等。

培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)緊緊圍繞國家發(fā)展集成電路的重大戰(zhàn)略需求，培養(yǎng)具有家國情懷和世界胸懷的集成電路領(lǐng)軍人才。本專業(yè)培養(yǎng)學(xué)生應(yīng)扎實(shí)掌握集成電路科學(xué)與工程所必需的數(shù)學(xué)與物理基礎(chǔ)知識(shí)，深刻理解集成電路技術(shù)在摩爾定律發(fā)展到極限所面臨的重大技術(shù)變革，充分參與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)踐，熟練運(yùn)用半導(dǎo)體器件性能分析、表征，以及數(shù)字、模擬和射頻集成電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證等知識(shí)和能力，開展集成電路基礎(chǔ)及交叉應(yīng)用研究；掌握集成電路發(fā)展前沿，具有國際化視野與寬廣思維，立志成為具有全球影響力的集成電路科學(xué)家。通過與計(jì)算機(jī)、人工智能及電子科學(xué)技術(shù)等應(yīng)用學(xué)科的交叉教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生的融合創(chuàng)新能力。